5G将至 如(rú)何讓“烫手(shǒu)山(shān)芋”變(biàn)得“清(qīng)凉”

　　5G时(shí)代(dài)逐步臨近(jìn)，高頻率的(de)引入、硬(yìng)件(jiàn)零部(bù)件(jiàn)的(de)升(shēng)級，以(yǐ)及(jí)聯网設备和(hé)天(tiān)線(xiàn)數量(liàng)的(de)成(chéng)倍增长(cháng)，導致(zhì)設备的(de)功耗不(bù)斷增大(dà)，發(fà)热(rè)量(liàng)也(yě)随之(zhī)快(kuài)速上(shàng)升(shēng)。为了(le)解(jiě)決此(cǐ)問(wèn)題(tí)，電(diàn)子産品在(zài)設計(jì)时(shí)将会(huì)加入越来(lái)越多(duō)的(de)高性(xìng)能(néng)導热(rè)材料，因(yīn)此(cǐ)導热(rè)填料的(de)作(zuò)用(yòng)将愈發(fà)重(zhòng)要(yào)，未来(lái)需求也(yě)将持續增长(cháng)!

　　【5G推動(dòng)導热(rè)材料需求量(liàng)快(kuài)速提(tí)升(shēng)】

　　根據(jù)BCC Research的(de)預測，全(quán)球界面導热(rè)材料的(de)市(shì)场(chǎng)規模将從2015年(nián)的(de)7.6亿(yì)美(měi)元(yuán)提(tí)高到(dào)2020年(nián)的(de)11亿(yì)美(měi)元(yuán)，複合增长(cháng)率超百(bǎi)分(fēn)之(zhī)七(qī)。 随着5G时(shí)代(dài)下(xià)遊市(shì)场(chǎng)的(de)快(kuài)速發(fà)展(zhǎn)，将带(dài)来(lái)導热(rè)材料相关産業的(de)巨大(dà)增量(liàng)需求。

　　導热(rè)填料及(jí)器件(jiàn)在(zài)通(tòng)訊領域有(yǒu)着大(dà)量(liàng)應(yìng)。同(tóng)时(shí)，由(yóu)于(yú)通(tòng)信(xìn)設备功率不(bù)斷加大(dà)，發(fà)热(rè)量(liàng)也(yě)在(zài)快(kuài)速上(shàng)升(shēng)。随着5G手(shǒu)機(jī)在(zài)2019年(nián)上(shàng)市(shì)，因(yīn)此(cǐ)2021年(nián)以(yǐ)後(hòu)，5G手(shǒu)機(jī)年(nián)銷量(liàng)将突破亿(yì)部(bù)級别，基站數量(liàng)将达(dá)到(dào)800万(wàn)个(gè)，这(zhè)将較大(dà)增加導热(rè)材料需求。

　　【5G推動(dòng)導热(rè)材料性(xìng)能(néng)提(tí)升(shēng)】

　　随着5G时(shí)代(dài)單一電(diàn)子設备上(shàng)集成(chéng)的(de)功能(néng)逐漸增加並(bìng)且(qiě)複雜化(huà)，以(yǐ)及(jí)設备本(běn)身(shēn)的(de)体積逐漸縮小，对(duì)電(diàn)子設备的(de)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)技術(shù)提(tí)出(chū)了(le)更(gèng)高的(de)要(yào)求。如(rú)对(duì)導热(rè)材料的(de)導热(rè)系(xì)數和(hé)长(cháng)时(shí)間(jiān)工作(zuò)的(de)導热(rè)穩定(dìng)性(xìng)要(yào)求逐漸提(tí)高，这(zhè)一趨勢为導热(rè)材料的(de)發(fà)展(zhǎn)提(tí)供了(le)機(jī)会(huì)。

　　目前(qián)，行業內(nèi)大(dà)量(liàng)應(yìng)用(yòng)的(de)導热(rè)材料包(bāo)括導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)(5G高導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)填料(ZH-B)) 、導热(rè)矽脂(5G高導热(rè)矽脂填料(ZH-A))、導热(rè)石(dàn)墨(mò)片(piàn)、導热(rè)相變(biàn)化(huà)材料等。

　　为了(le)解(jiě)決5G时(shí)代(dài)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)問(wèn)題(tí)，在(zài)導热(rè)界面材料性(xìng)能(néng)方(fāng)面，合肥中(zhōng)航納米(mǐ)公(gōng)司可(kě)以(yǐ)将導热(rè)材料的(de)導热(rè)率提(tí)升(shēng)到(dào)7W/m*K及(jí)以(yǐ)上(shàng)。除了(le)此(cǐ)之(zhī)外(wài)，合肥中(zhōng)航納米(mǐ)公(gōng)司也(yě)在(zài)不(bù)斷探索其(qí)他(tā)散(sàn)热(rè)方(fāng)式，采用(yòng)多(duō)種(zhǒng)導热(rè)産品綜合應(yìng)用(yòng)的(de)解(jiě)決方(fāng)案(àn)，使導热(rè)産品不(bù)斷創新和(hé)豐富。

　　【導热(rè)材料行業如(rú)何抓住機(jī)遇?】

　　5G时(shí)代(dài)推動(dòng)導热(rè)材料需求量(liàng)上(shàng)漲，同(tóng)时(shí)带(dài)来(lái)更(gèng)高的(de)散(sàn)热(rè)要(yào)求以(yǐ)及(jí)更(gèng)廣的(de)應(yìng)用(yòng)領域。作(zuò)为導热(rè)材料商如(rú)何做才能(néng)處(chù)于(yú)首要(yào)地(dì)位(wèi)?

　　一方(fāng)面，電(diàn)子産品因(yīn)其(qí)个(gè)性(xìng)化(huà)的(de)設計(jì)，对(duì)導热(rè)材料的(de)功能(néng)有(yǒu)着特(tè)别的(de)需求，极(jí)大(dà)的(de)促使導热(rè)材料的(de)應(yìng)用(yòng)和(hé)創新。企業根據(jù)下(xià)遊用(yòng)戶的(de)需求，对(duì)其(qí)所(suǒ)應(yìng)用(yòng)的(de)産品進(jìn)行分(fēn)析，为客戶提(tí)供定(dìng)制化(huà)的(de)導热(rè)材料解(jiě)決方(fāng)案(àn)，以(yǐ)優化(huà)的(de)設計(jì)、适宜的(de)材料選型和(hé)性(xìng)價比来(lái)滿足客戶的(de)需求。

　　另(lìng)一方(fāng)面，具备定(dìng)制化(huà)導热(rè)填料(導热(rè)氮化(huà)铝、導热(rè)氮化(huà)硼、單晶氧化(huà)铝等)及(jí)解(jiě)決方(fāng)案(àn)能(néng)力的(de)供應(yìng)商，把(bǎ)握終(zhōng)端客戶創新方(fāng)向(xiàng)並(bìng)加強(qiáng)与上(shàng)遊的(de)合作(zuò)关系(xì)。縱觀導热(rè)材料産業鍊(liàn)，行業的(de)發(fà)展(zhǎn)离不(bù)開(kāi)上(shàng)下(xià)遊的(de)全(quán)力配合，實(shí)現(xiàn)無縫沟(gōu)通(tòng)，資源共(gòng)享，才能(néng)更(gèng)順利、快(kuài)速的(de)完成(chéng)産品開(kāi)發(fà)，搶占市(shì)场(chǎng)。

　　5G到(dào)来(lái)，智能(néng)手(shǒu)機(jī)的(de)“热(rè)量(liàng)”将何去(qù)何從?

　　在(zài)智能(néng)手(shǒu)機(jī)普及(jí)之(zhī)前(qián)的(de)1G和(hé)2G时(shí)代(dài)，手(shǒu)機(jī)較少(shǎo)受到(dào)散(sàn)热(rè)方(fāng)面的(de)技術(shù)困擾。但随着3G智能(néng)機(jī)时(shí)代(dài)的(de)来(lái)臨，手(shǒu)機(jī)硬(yìng)件(jiàn)配置越来(lái)越高，CPU不(bù)斷向(xiàng)多(duō)核高性(xìng)能(néng)方(fāng)向(xiàng)升(shēng)級，通(tòng)信(xìn)速率不(bù)斷提(tí)升(shēng)，以(yǐ)及(jí)不(bù)斷追求手(shǒu)機(jī)的(de)輕(qīng)薄化(huà)、小型化(huà)，带(dài)来(lái)的(de)散(sàn)热(rè)需求也(yě)不(bù)斷上(shàng)升(shēng)，先(xiān)後(hòu)出(chū)現(xiàn)了(le)導热(rè)矽脂5G高導热(rè)矽脂填料(ZH-A)、導热(rè)凝胶(jiāo)、導热(rè)石(dàn)墨(mò)片(piàn)、多(duō)层(céng)石(dàn)墨(mò)膜和(hé)热(rè)管(guǎn)散(sàn)热(rè)等新材料和(hé)散(sàn)热(rè)器件(jiàn)。而(ér)对(duì)于(yú)即将到(dào)来(lái)的(de)5G高速傳輸通(tòng)信(xìn)，散(sàn)热(rè)問(wèn)題(tí)将成(chéng)为智能(néng)手(shǒu)機(jī)前(qián)行很大(dà)的(de)阻力。

　　(智能(néng)手(shǒu)機(jī)升(shēng)級推動(dòng)導热(rè)散(sàn)热(rè)材料種(zhǒng)類(lèi)的(de)豐富)

　　當前(qián)智能(néng)手(shǒu)機(jī)器件(jiàn)排布緊密，有(yǒu)效散(sàn)热(rè)成(chéng)了(le)保障手(shǒu)機(jī)正常運行的(de)关鍵，持續高温也(yě)将对(duì)CPU造成(chéng)不(bù)可(kě)逆的(de)傷害。5G时(shí)代(dài)的(de)數據(jù)傳輸量(liàng)将大(dà)增，这(zhè)将使得智能(néng)手(shǒu)機(jī)的(de)过(guò)热(rè)風(fēng)險持續提(tí)升(shēng)，全(quán)球手(shǒu)機(jī)廠(chǎng)商都受此(cǐ)困擾。

　　华为輪值CEO徐直軍先(xiān)生曾表(biǎo)示：“只(zhī)從芯片(piàn)耗電(diàn)量(liàng)看(kàn)，5G是(shì)4G的(de)2.5倍。”这(zhè)意(yì)味着手(shǒu)機(jī)的(de)導热(rè)、散(sàn)热(rè)将是(shì)一个(gè)巨大(dà)的(de)挑戰!合肥中(zhōng)航納米(mǐ)可(kě)以(yǐ)提(tí)供5G高導热(rè)矽脂填料(ZH-A)。

　　我(wǒ)们(men)認为，在(zài)5G时(shí)代(dài)即将到(dào)来(lái)的(de)大(dà)的(de)産業背景下(xià)，導热(rè)材料正迎来(lái)發(fà)展(zhǎn)的(de)重(zhòng)要(yào)機(jī)遇期(qī)，而(ér)國(guó)産力量(liàng)的(de)快(kuài)速成(chéng)长(cháng)将会(huì)分(fēn)享行業成(chéng)长(cháng)的(de)紅(hóng)利。我(wǒ)们(men)合肥中(zhōng)航納米(mǐ)技術(shù)發(fà)展(zhǎn)有(yǒu)限公(gōng)司是(shì)擁有(yǒu)導热(rè)材料自(zì)主研發(fà)能(néng)力、積极(jí)布局(jú)打(dǎ)造自(zì)主材料品牌(pái)的(de)平台(tái) 亦将通(tòng)过(guò)不(bù)斷發(fà)展(zhǎn)逐步展(zhǎn)開(kāi)國(guó)産替代(dài)，進(jìn)而(ér)切(qiè)入供應(yìng)鍊(liàn)体系(xì)，分(fēn)享下(xià)**業發(fà)展(zhǎn)紅(hóng)利的(de)。