5G时(shí)代(dài)下(xià)，拿什(shén)麼(me)拯救你的(de)智能(néng)手(shǒu)機(jī)--合肥中(zhōng)航導热(rè)填料給(gěi)你答(dá)案(àn)！

　　随着5G时(shí)代(dài)單一電(diàn)子設备上(shàng)集成(chéng)的(de)功能(néng)逐漸增加並(bìng)且(qiě)複雜化(huà)，以(yǐ)及(jí)設备本(běn)身(shēn)的(de)体積逐漸縮小，对(duì)電(diàn)子設备的(de)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)技術(shù)提(tí)出(chū)了(le)更(gèng)高的(de)要(yào)求，如(rú)对(duì)導热(rè)材料的(de)導热(rè)系(xì)數和(hé)长(cháng)时(shí)間(jiān)工作(zuò)的(de)導热(rè)穩定(dìng)性(xìng)要(yào)求逐漸提(tí)高，这(zhè)一趨勢为導热(rè)填料的(de)發(fà)展(zhǎn)提(tí)供了(le)機(jī)会(huì)。

　　導热(rè)填料的(de)作(zuò)用(yòng)是(shì)填充智能(néng)手(shǒu)機(jī)的(de)發(fà)热(rè)元(yuán)件(jiàn)与散(sàn)热(rè)元(yuán)件(jiàn)之(zhī)間(jiān)的(de)空(kōng)气(qì)間(jiān)隙，提(tí)高導热(rè)效率。未采用(yòng)導热(rè)界面材料时(shí)，發(fà)热(rè)元(yuán)件(jiàn)与散(sàn)热(rè)元(yuán)件(jiàn)之(zhī)間(jiān)的(de)有(yǒu)效接觸面積主要(yào)被(bèi)空(kōng)气(qì)隔開(kāi)，而(ér)空(kōng)气(qì)是(shì)热(rè)的(de)不(bù)良導体，不(bù)能(néng)有(yǒu)效導热(rè)，采用(yòng)導热(rè)界面材料後(hòu)能(néng)實(shí)現(xiàn)热(rè)量(liàng)的(de)有(yǒu)效傳遞与扩散(sàn)，提(tí)高智能(néng)手(shǒu)機(jī)的(de)工作(zuò)穩定(dìng)性(xìng)及(jí)使用(yòng)壽命。

　　智能(néng)手(shǒu)機(jī)的(de)散(sàn)热(rè)方(fāng)式可(kě)分(fēn)为導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)散(sàn)热(rè)、石(dàn)墨(mò)散(sàn)热(rè)、金屬背闆/邊(biān)框散(sàn)热(rè)、導热(rè)凝胶(jiāo)散(sàn)热(rè)、液态金屬散(sàn)热(rè)、热(rè)管(guǎn)散(sàn)热(rè)等方(fāng)式。

　　其(qí)中(zhōng)人工合成(chéng)高導热(rè)石(dàn)墨(mò)片(piàn)是(shì)利用(yòng)石(dàn)墨(mò)的(de)優异(yì)導热(rè)性(xìng)能(néng)開(kāi)發(fà)的(de)新型散(sàn)热(rè)材料，相比起(qǐ)其(qí)他(tā)方(fāng)案(àn)而(ér)言，石(dàn)墨(mò)晶体具有(yǒu)耐高温、热(rè)膨脹系(xì)數小、良好(hǎo)的(de)導热(rè)導電(diàn)性(xìng)、化(huà)學(xué)性(xìng)能(néng)穩定(dìng)、可(kě)塑性(xìng)大(dà)的(de)特(tè)點(diǎn)，近(jìn)年(nián)来(lái)在(zài)消費電(diàn)子産品中(zhōng)的(de)廣泛應(yìng)用(yòng)，特(tè)别是(shì)iPhone采用(yòng)後(hòu)，目前(qián)人工合成(chéng)石(dàn)墨(mò)膜也(yě)已經(jīng)成(chéng)为手(shǒu)機(jī)散(sàn)热(rè)的(de)主流方(fāng)案(àn)。

　　據(jù)報道(dào)，华为的(de)5G芯片(piàn)消耗的(de)功率将是(shì)當前(qián)4G調制解(jiě)調器的(de)2.5倍，屆时(shí)需要(yào)更(gèng)多(duō)更(gèng)好(hǎo)的(de)散(sàn)热(rè)模块(kuài)以(yǐ)防止手(shǒu)機(jī)过(guò)热(rè)。而(ér)目前(qián)蘋果(guǒ)公(gōng)司推出(chū)的(de)旗(qí)艦機(jī)型iPhoneXR/XS中(zhōng)，为了(le)讓双(shuāng)层(céng)主闆更(gèng)好(hǎo)的(de)散(sàn)热(rè)，主闆正反(fǎn)面都貼有(yǒu)非(fēi)常大(dà)块(kuài)的(de)絕緣導热(rè)散(sàn)热(rè)片(piàn)(高導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)填料(ZH-B)，同(tóng)时(shí)主闆上(shàng)的(de)A12芯片(piàn)也(yě)涂上(shàng)了(le)大(dà)量(liàng)的(de)導热(rè)矽脂(高導热(rè)矽脂填料(ZH-A))進(jìn)行散(sàn)热(rè)。

　　目前(qián)，行業內(nèi)廣泛應(yìng)用(yòng)的(de)導热(rè)填料包(bāo)括導热(rè)石(dàn)墨(mò)片(piàn)、導热(rè)膏(5G高導热(rè)矽脂填料(ZH-A))、片(piàn)狀導热(rè)間(jiān)隙填充材料(5G高導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)填料(ZH-B))、液态導热(rè)間(jiān)隙填充材料(如(rú)導热(rè)凝胶(jiāo))、相變(biàn)化(huà)導热(rè)界面材料等。

　　为了(le)解(jiě)決5G时(shí)代(dài)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)問(wèn)題(tí)，在(zài)導热(rè)界面材料性(xìng)能(néng)方(fāng)面，合肥中(zhōng)航納米(mǐ)公(gōng)司可(kě)以(yǐ)将導热(rè)填料的(de)導热(rè)率提(tí)升(shēng)至7W/m*K及(jí)以(yǐ)上(shàng)。除了(le)此(cǐ)之(zhī)外(wài)，各(gè)品牌(pái)廠(chǎng)商也(yě)在(zài)不(bù)斷探索其(qí)他(tā)散(sàn)热(rè)方(fāng)式，采用(yòng)多(duō)種(zhǒng)導热(rè)産品綜合應(yìng)用(yòng)的(de)解(jiě)決方(fāng)案(àn)，如(rú)石(dàn)墨(mò)片(piàn)+導热(rè)凝胶(jiāo)(ZH-B)/導热(rè)膏(ZH-A)，使導热(rè)産品不(bù)斷創新和(hé)豐富。

　　在(zài)5G时(shí)代(dài)到(dào)来(lái)之(zhī)时(shí)，智能(néng)手(shǒu)機(jī)的(de)功耗增加、機(jī)身(shēn)非(fēi)金屬化(huà)将会(huì)推動(dòng)導热(rè)新材料需求增长(cháng)，而(ér)多(duō)层(céng)化(huà)導热(rè)填料趨勢有(yǒu)望持續強(qiáng)化(huà)電(diàn)子産品設計(jì)与發(fà)展(zhǎn)的(de)新思(sī)路(lù)，不(bù)但对(duì)電(diàn)子導热(rè)材料的(de)需求也(yě)会(huì)進(jìn)一步增加;而(ér)具有(yǒu)热(rè)解(jiě)決方(fāng)案(àn)与研發(fà)設計(jì)能(néng)力的(de)導热(rè)材料企業将会(huì)在(zài)5G智能(néng)手(shǒu)機(jī)的(de)供應(yìng)体系(xì)中(zhōng)扮演更(gèng)加突出(chū)的(de)産業鍊(liàn)角(jiǎo)色(sè)。

　　合肥中(zhōng)航納米(mǐ)技術(shù)發(fà)展(zhǎn)有(yǒu)限公(gōng)司，多(duō)年(nián)来(lái)集設計(jì)、研發(fà)、生産、銷售各(gè)類(lèi)導热(rè)散(sàn)热(rè)新材料，在(zài)導热(rè)散(sàn)热(rè)行業擁有(yǒu)多(duō)年(nián)的(de)技術(shù)積累与創新能(néng)力，为手(shǒu)機(jī)散(sàn)热(rè)提(tí)供一站式解(jiě)決方(fāng)案(àn)，将时(shí)刻以(yǐ)市(shì)场(chǎng)需求为導向(xiàng)，切(qiè)實(shí)可(kě)行得为下(xià)遊提(tí)供高性(xìng)能(néng)的(de)導热(rè)填充材料及(jí)定(dìng)制高分(fēn)子導热(rè)解(jiě)決方(fāng)案(àn)，以(yǐ)期(qī)为客戶創造高價值。開(kāi)發(fà)出(chū)了(le)一系(xì)列高分(fēn)子体系(xì)中(zhōng)的(de)導热(rè)填料：5G高導热(rè)矽脂填料(ZH-A)、5G高導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)填料(ZH-B)、5G高導热(rè)灌封胶(jiāo)填料(ZH-C)、5G高導热(rè)环氧樹(shù)脂填料(ZH-D)、5G高導热(rè)胶(jiāo)带(dài)填料(ZH-E)、5G高導热(rè)工程塑料填料(ZH-F)、5G高導热(rè)聚酰亚胺膜填料(ZH-G)、5G高導热(rè)覆铜(tóng)闆填料(ZH-H)。